大型導(dǎo)軌式回流焊性能優(yōu)勢：

      ● 適合高端產(chǎn)品/嚴(yán)謹(jǐn)要求。

      ● 八溫區(qū)/十溫區(qū)/十二溫區(qū)可供選擇。

      ● 單軌+網(wǎng)帶運(yùn)輸結(jié)構(gòu)

      ● 空氣爐/氮?dú)鉅t選配

      ● 三通道標(biāo)配測溫系統(tǒng)

      ● 符合環(huán)保要求的獨(dú)立助焊劑回收系統(tǒng)

　   ● 為延長設(shè)備的使用壽命和達(dá)到較節(jié)能的效果，我公司技術(shù)人員專業(yè)設(shè)計;使內(nèi)部冷卻循環(huán)對流，使內(nèi)爐膽周邊溫度降至到室溫+10攝氏度左右

　　● 優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動小，噪音低，變頻無極調(diào)節(jié)。

　　● 先進(jìn)小循環(huán)熱風(fēng)系統(tǒng)，高效熱傳導(dǎo)，專業(yè)風(fēng)輪設(shè)計，橫向溫差很低，有效地防止PCB板受熱時風(fēng)的均勻性，較高的重復(fù)加熱控溫精度達(dá)±1℃.

　　● 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大;獨(dú)特的雙熱風(fēng)通道加熱方式, 快速熱補(bǔ)償，高制程能力，解決了回流焊焊接時的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接.

　　● 配備斷電保護(hù)功能的在線UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞.

　　● 獨(dú)立控制的冷卻系統(tǒng)，兩區(qū)強(qiáng)制常風(fēng)/外置冷水機(jī)冷卻可選，進(jìn)口不銹鋼制作，上下冷卻對流，冷卻后的曲線與焊接溫度曲線成鏡像，完全符合SMT國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

　　● 保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設(shè)計，爐體外衣表面溫度比環(huán)境溫度高5度左右，有效的降低了工作環(huán)境溫度，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min; 特殊爐膽設(shè)計，耗電量比同行低10%.

　　● 自研第十代智能操控軟件，全面監(jiān)控設(shè)備各部件狀態(tài).                                                   

                                                                                產(chǎn)品參數(shù)