波峰焊設(shè)備是將熔化的焊料（鉛錫合金）通過電泵或電磁泵噴入設(shè)計要求的焊料波峰，或向焊料池中注入氮氣形成，使帶元器件的PCB通過焊料波峰設(shè)備焊接工藝，實現(xiàn)元器件焊料端或引線與PCB焊盤的機械和電氣連接。波峰焊設(shè)備如何進行預熱？

波峰焊設(shè)備焊接工藝：

電路板通過傳送帶進入波峰焊設(shè)備后，通過波峰、發(fā)泡或噴涂等某種焊劑涂敷裝置將焊劑施加到電路板上。由于大多數(shù)焊劑必須達到并保持激活溫度，以確保焊點完全濕潤，因此PCB必須在進入槽之前通過預熱區(qū)域。焊劑涂層后的預熱可以逐漸提高PCB的溫度，激活焊劑。這一過程還可以減少組件進入波峰時的熱沖擊。它還可用于蒸發(fā)所有可能被吸收的水或稀釋助焊劑的載體溶劑。如果這些東西沒有被去除，它們會在通過波峰時沸騰，導致焊料飛濺，或產(chǎn)生蒸汽留在焊料中，形成空心焊點或砂眼。波峰焊設(shè)備預熱段的長度由輸送帶的輸出和速度決定。產(chǎn)量越高，預熱區(qū)域就越長，以使板材達到所需的均熱溫度。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，需要比單板更高的預熱溫度。

波峰焊設(shè)備生產(chǎn)過程視頻講解

目前，波峰焊設(shè)備主要采用熱輻射預熱。波峰焊設(shè)備常用的預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱和紅外線加熱。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是一種有效的波峰焊傳熱方法。電路板預熱后焊接單波（λ波）或雙波（湍流波和λ波）。對于穿孔部分，一個波就足夠了。當電路板進入波峰時，焊料流動方向與電路板相反，在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。它就像電刷一樣，可以清除焊劑和氧化膜上的所有殘留物，在焊點達到潤濕溫度時形成潤濕。

在混頻技術(shù)的組合中，干擾波通常在λ波之前。這種波很窄，受到干擾時垂直壓力很高，能使焊料很好地穿透壓腳與芯片之間，然后利用λ波完成焊點的形成。在對未來的設(shè)備和供應商進行任何鑒定之前，需要確定所有波峰焊接板的技術(shù)規(guī)范，因為這些規(guī)范可以確定所需機器的性能。