波峰焊產(chǎn)品焊盤上面的上錫太薄會造成電子產(chǎn)品的電性不良的嚴(yán)重問題，造成波峰焊產(chǎn)品焊盤上錫太薄有很多的原因，下面晉力達(dá)廠家來與大家講解一下波峰焊接產(chǎn)品錫點(diǎn)太薄是什么原因？

造成波峰焊產(chǎn)品焊盤上錫點(diǎn)太薄的原因有以下幾點(diǎn) ：

1. 助焊劑的潤濕性差。

2. 助焊劑的活性較弱。

3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小。

4. 使用的是雙波峰工藝，次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)。

5. 預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很弱。

6. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高。

7. 助焊劑涂布的不均勻。

8. 焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良。

9. 助焊劑涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤。

10.PCB設(shè)計(jì)不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫。

在操作波峰焊時(shí)如果遇到波峰焊后產(chǎn)品焊盤的焊錫點(diǎn)太薄就要從以上十點(diǎn)找原因并加以解決。并且在進(jìn)行波峰焊接時(shí)可以把波峰焊導(dǎo)軌傾斜角度調(diào)小些，速度調(diào)慢些。關(guān)于以上解答文章，如果您還有其它疑問可以咨詢我們晉力達(dá)，我們有專業(yè)的工程師為您解答；