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波峰焊工藝流程操作步驟的詳細(xì)說明

發(fā)布時(shí)間:2022-06-01 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

?波峰焊可分為單波峰焊和雙波峰焊。使用single 波峰焊時(shí),由于焊料的“屏蔽效應(yīng)”,容易出現(xiàn)漏焊、橋接、焊縫不足等嚴(yán)重的質(zhì)量問題。而雙波峰可以克服這個(gè)問題,大大減少漏焊、橋接、焊不充分等缺陷。所以目前表面組裝廣泛采用雙波峰焊工藝與設(shè)備波峰焊焊錫工藝(短角操作)。下面晉力達(dá)給大家介紹一下波峰焊工藝流程操作步驟的詳細(xì)說明:




波峰焊工藝流程:夾具安裝→噴霧助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻。


1、 波峰焊夾具安裝:


安裝是指將待焊接的PCB板安裝夾緊,可以限制基板的熱變形程度,防止冒錫等現(xiàn)象的發(fā)生,從而保證浸錫效果的穩(wěn)定。


2、波峰焊助焊劑噴霧系統(tǒng)


焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一道環(huán)節(jié)。其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化層,防止焊接過程中的再氧化。焊劑涂層必須均勻,盡量不要產(chǎn)生堆積,否則會(huì)導(dǎo)致焊接短路或開路;


助焊劑的涂抹方式有很多種,包括噴、噴、泡。目前普遍采用噴焊焊劑系統(tǒng),采用免清洗焊劑。這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲械墓腆w含量很少(只有不揮發(fā)和不揮發(fā)含量的1/5 ~ 1/20),所以需要用噴霧助焊劑系統(tǒng)來涂抹助焊劑。


在助焊劑體系中,一般會(huì)加入防氧化體系來防止氧化,以避免焊接時(shí)助焊劑不足導(dǎo)致的焊料橋接和銳化。


有兩種噴灑焊劑的方法:


首先用超聲波擊打助焊劑使其顆粒變小,然后噴涂在PCB板上;


其次,用微型噴嘴在一定氣壓下噴射助焊劑,均勻,粒徑小,易于控制;


噴霧的高度/寬度可以自動(dòng)調(diào)節(jié),這是未來發(fā)展的主流。


3、波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)



A.波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的功能


焊劑中的溶劑成分在通過預(yù)熱器時(shí)會(huì)被加熱并揮發(fā)。從而避免溶劑成分在通過液面時(shí)高溫氣化而引起的爆炸現(xiàn)象,最終消除錫粒的質(zhì)量隱患。待浸錫產(chǎn)品所攜帶的零件在通過預(yù)熱器時(shí)升溫緩慢,可避免過峰時(shí)突然發(fā)熱;


由組件損壞引起的物理效應(yīng)發(fā)生。當(dāng)預(yù)熱后的零件或端子通過波峰時(shí),焊點(diǎn)的焊接溫度不會(huì)因其溫度低而大幅降低,從而保證焊接在規(guī)定時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。


B.波峰焊預(yù)熱方法


波峰焊 machine中常見的預(yù)熱方式有三種:空氣對(duì)流加熱;紅外線加熱器加熱;通過結(jié)合空氣和輻射來加熱。


C.波峰焊預(yù)熱溫度


一般預(yù)熱溫度為110℃ ~ 150℃,預(yù)熱時(shí)間為1 min ~ 3 min。良好的預(yù)熱溫度控制可以防止虛焊、夾焊和橋接,減少焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊,有效避免焊接過程中PCB翹曲、脫層、變形等問題。



4、波峰焊連接系統(tǒng):



波峰焊連接系統(tǒng)一般采用雙峰。當(dāng)波峰焊連接時(shí),PCB首先接觸第一個(gè)峰值,然后接觸第二個(gè)峰值。第一波峰是由窄噴嘴噴出的湍流波峰,流速快,對(duì)元件的垂直壓力大,使焊料對(duì)小尺寸、高插入密度元件的焊接端具有良好的滲透性;湍流熔融焊料在所有方向上擦洗部件的表面,從而改善焊料的潤(rùn)濕性,并克服由部件的復(fù)雜形狀和取向引起的問題;同時(shí)也克服了焊料的“屏蔽效應(yīng)”。


湍流向上的噴射力足以排出助熔劑氣體。因此,即使印刷電路板沒有通氣孔,也沒有焊劑氣體的影響,大大減少了漏焊、橋接、焊縫不足等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。對(duì)于通過第一個(gè)波峰的產(chǎn)品,由于浸錫時(shí)間短、元器件本身散熱等因素,存在短路、錫量超標(biāo)、焊點(diǎn)光潔度異常、浸錫后焊接強(qiáng)度不足等諸多不良內(nèi)容。


因此,必須立即糾正浸錫缺陷,這一動(dòng)作由噴射面平而寬、波峰穩(wěn)定的二級(jí)射流來完成。這是一個(gè)“平滑”的波峰,流速較慢,有利于形成滿焊。同時(shí)還能有效去除焊接端多余的焊料,使焊接面上的焊料全部潤(rùn)濕良好,從而矯正焊接面,消除可能出現(xiàn)的夾傷和橋接,獲得飽滿、無缺陷的焊縫,最終保證元件焊接的可靠性。



5、波峰焊冷卻:


波峰焊浸錫后電路板適當(dāng)冷卻有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度,冷卻后的產(chǎn)品更有利于爐后操作人員的操作。因此,浸錫后的產(chǎn)品需要冷卻。