使用波峰焊時，錫爆后的線路板危害比較大。容易形成許多錫珠，濺到線路板前部元件的腳上，容易導致線路板短路的致命缺陷。其實波峰焊炸錫的主要原因是濕氣。濕氣的主要來源是線路板、錫條、助焊劑、設(shè)備本身和天氣。晉力達這里先介紹一下波峰焊錫爆的原因和解決方法。

第一，每年春天會造成線路板、助焊劑、稀釋劑、錫條等大量水滴。這種水滴是波峰焊處錫爆的主要原因。

第二，包裝不好或庫存時間長的新出貨的線路板，很可能電路板內(nèi)部有水分。會造成波峰焊錫爆。在這種情況下，在波峰焊連接之前，應該對電路板進行充分烘烤，以去除濕氣。

第三，助焊劑中波峰焊 tin爆炸的主要原因是助焊劑的粘度太低，抑制不了溶劑的揮發(fā)速率。附著在PCB上的助焊劑中的溶劑揮發(fā)，使PCB表面冷卻，與PCB接觸的空氣凝結(jié)，在PCB表面形成霧。當它與高溫焊料接觸時，水迅速蒸發(fā)和擴散。此時，如果PCB浸錫時沒有合適的角度，蒸氣沒有擴散通道，就會猛力推動焊料，也會造成爆錫。

第四，如果使用波峰焊自動焊錫，則波峰焊處的預熱溫度不足，板上的冷凝水沒有完全蒸發(fā)，與高溫焊錫接觸也會出現(xiàn)錫爆現(xiàn)象。這種波峰焊錫爆的預防是對波峰焊連接進行充分預熱。