波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優(yōu)良性。那么，波峰焊和手工焊有什么區(qū)別。

波峰焊和手工焊有什么區(qū)別

1、手工焊接針對焊點(diǎn)焊料量和焊接潤濕角的把控，焊接一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等幾乎都是較難的，尤其是當(dāng)電子元器件引腳是鍍金時，就需要在焊接前針對需要完成錫鉛焊接的位置進(jìn)行除金搪錫，對于手焊而言這個操作難度是較高的。

2、伴隨著pcb板密度的提高及電路扳厚度的增大，促使焊接熱容量增大，烙鐵焊接比較容易使得熱量不足，產(chǎn)生虛焊或通孔焊錫爬升高度不符合要求，而為了強(qiáng)行實現(xiàn)所需熱量而高度提高溫度和焊接時間時長則很有可能使得PCB線路板的損傷乃至焊盤脫落。

3、PCBA加工的波峰焊工藝有充足的調(diào)整空間把每個焊點(diǎn)的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至合適，缺陷率能夠大幅度降低乃至有可能達(dá)到通孔電子元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)式波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率(DPM)是最低的。

4、波峰焊因為采用可編程可移動式的小錫缸和各類靈活多樣的焊接噴嘴，故此在焊接時能夠通過程序設(shè)置來避開PCB的B面一些固定的螺釘和加強(qiáng)筋等位置，以防其接觸到高溫焊料而導(dǎo)致受損，也不必采用定制焊接托盤等方法。