選擇性波峰焊接與波峰焊區(qū)別
發(fā)布時(shí)間:2020-09-12 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
波峰焊也稱為流動(dòng)焊接,通常在保護(hù)氣體環(huán)境中進(jìn)行,因?yàn)槭褂玫獨(dú)馓峁┝藴p少焊接缺陷的機(jī)會。雖然波峰焊工藝可以設(shè)計(jì)得更安全,但它有明顯的技術(shù)限制。
選擇性焊接也是流動(dòng)焊接的一種形式,提供了唯一可能的焊接方法,其中通孔元件必須焊接在雙面印刷電路板組件的兩側(cè)。
盡管波峰焊可以成功地用于大單位體積生產(chǎn),但由于它是一種大規(guī)模焊接的形式,它有幾個(gè)缺點(diǎn),包括:
焊料消耗更高
焊劑消耗更高
耗電量更高
氮?dú)庀牧枯^高
多氯聯(lián)苯敏感點(diǎn)的額外屏蔽
對焊后返工的需求增加
波峰焊孔托盤或掩模的額外清潔
額外需要清潔焊接組件
由于這些缺點(diǎn),與選擇性焊接機(jī)相比,典型波峰焊機(jī)的總運(yùn)行成本可能高達(dá)五倍。
選擇性波峰焊接
選擇性焊接是波峰焊的一種變體,主要用于焊接印刷電路板,這些印刷電路板部分或全部由通孔元件組裝而成。對于Nordson SELECT選擇性焊接機(jī),氮?dú)舛栊曰菢?biāo)準(zhǔn)配置,焊料罐采用鈦材料設(shè)計(jì),可抵抗侵蝕性無鉛焊料合金的腐蝕作用。
選擇性焊接在大多數(shù)情況下由三個(gè)階段組成;1)助焊劑或液態(tài)助焊劑的應(yīng)用,2)印刷電路板組件的預(yù)熱,以及3)用特定位置的焊料噴嘴進(jìn)行焊接。即使是編程也已經(jīng)被完美地開發(fā)出來,因此沒有任何先驗(yàn)知識的操作員可以在幾分鐘內(nèi)通過諾頓選擇軟件設(shè)置一個(gè)程序。
由于其固有的工藝靈活性,選擇性焊接可成功用于焊接各種印刷電路板組件,并具有幾個(gè)明顯的優(yōu)勢,包括:
可以安全、快速地獲得過程優(yōu)化
確保可靠的焊點(diǎn),不會使元件過熱
過程再現(xiàn)性得到保證
無需使用昂貴的孔徑波焊接托盤或掩模