雙軌回流焊爐通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前，電路板制造商僅限于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在，擁有獨(dú)立軌道速度的雙軌回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風(fēng)扇推動(dòng)氣體（空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過(guò)加熱線(xiàn)圈，氣體被加熱后，通過(guò)孔板內(nèi)的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品上。

    可用如下方程來(lái)描述熱能從氣流傳遞到電路板的過(guò)程，q=傳遞到電路板上的熱能；a=電路板和組件的對(duì)流熱傳遞系數(shù)；t=電路板的加熱時(shí)間；A=傳熱表面積；ΔT=對(duì)流氣體和電路板之間的溫度差我們將電路板相關(guān)參數(shù)移到公式的一側(cè)，并將回流焊爐參數(shù)移到另一側(cè)，可得到如下公式：q=a|t|A||T

    雙軌回流焊PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)那時(shí)起來(lái)，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出更為小巧，緊湊的低成本的產(chǎn)品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過(guò)回流焊接上面（元件面），然后通過(guò)波峰焊來(lái)焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙軌回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。