SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有著直接和十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))。相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。那么，接下來，由小編給大家科普一下SMT回流焊接過程中的質(zhì)量影響因素?(如果你想了解更多回流焊，請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

SMT回流焊接過程中的質(zhì)量影響因素

回流焊過程易產(chǎn)生的缺陷

　　如果違反了設(shè)計(jì)要求，回流焊時(shí)就會產(chǎn)生焊接缺陷而且PCB焊盤設(shè)計(jì)的問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。以矩形片式元件為例：

　　(1)當(dāng)焊盤間距G過大或過小時(shí)，回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(2)當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤上時(shí)，由表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(3)導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料會從導(dǎo)通孔中流出，會造成焊膏量不足。

PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素

　　根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：

　　(1)對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

　　(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當(dāng)?shù)拇罱映叽?。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。

　　(3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

　　(4)焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。