回流焊又稱"再流焊"或"再流焊機(jī)"(Reflow Oven Machine),它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。那么，八溫區(qū)回流焊有哪些優(yōu)勢(shì)?(如果定制回流焊方案，請(qǐng)拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

八溫區(qū)回流焊有哪些優(yōu)勢(shì)?

獨(dú)特先進(jìn)長(zhǎng)壽的加熱系統(tǒng)

　　加熱系統(tǒng)采用高效節(jié)能的變頻可調(diào)馬達(dá)(我們承諾3年包換)，配合高溫風(fēng)輪和風(fēng)道加速器，渦輪增壓熱風(fēng)熱效率高，升溫速度快，強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，多余熱量重復(fù)吸回利用，即保證高效，又節(jié)省電能，完全消除“陰影效應(yīng)”。

熱風(fēng)結(jié)構(gòu)及熱風(fēng)控制系統(tǒng)如下所示：

　　1.控溫驅(qū)動(dòng)采用瑞士Carlo gavazzi 大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，結(jié)合三菱PLC溫控模塊特有的模糊控制功能，每0.2秒監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度±1℃，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差在±2℃以內(nèi)，長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。

　　2.控溫系統(tǒng)采用日本三菱模塊控溫，通過(guò)PID智能運(yùn)算，自動(dòng)控制發(fā)熱量，模糊控制功能增加超調(diào)與抑制功能并快速響應(yīng)外部熱量變化的功能，最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。

　　3.發(fā)熱絲模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。

　　4.采用臺(tái)灣三越高溫高速無(wú)極調(diào)頻馬達(dá)，耐高溫工作，持久耐用，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),震動(dòng)小,噪音小。

　　5.設(shè)備自帶三通道爐溫測(cè)試系統(tǒng)，可對(duì)測(cè)試曲線圖保存、調(diào)取、打印。每個(gè)溫區(qū)可隨時(shí)查看實(shí)時(shí)溫度曲線圖，滿足客戶對(duì)監(jiān)控爐溫的高要求，具溫度超差、故障診斷、聲光報(bào)警。

　　6.功率充沛，升溫迅速，從室溫至恒溫約15分鐘。

　　7.專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長(zhǎng)其使用壽命。

　　8.主要配件全部采用國(guó)際一流品牌，確保整個(gè)系統(tǒng)的高效可靠性。

　　9.可選配氮?dú)庀到y(tǒng)，包括氮?dú)饷芊饨Y(jié)構(gòu)及管道，氮?dú)饬髁坑?jì)，冷水機(jī)，氧濃度分析儀。氮?dú)饬髁繛?0-30m3/小時(shí)。

　　10.冷卻系統(tǒng)由抽風(fēng)風(fēng)扇+冷卻風(fēng)扇組成，滿足產(chǎn)品的降溫要求。可選配風(fēng)冷式(內(nèi)置增壓送風(fēng)+外置冷風(fēng)機(jī))或水冷式(內(nèi)置冷凝管冷卻+外置冷水機(jī))，有利于PCB焊接后的充分冷卻，可形成完美的冷卻曲線(冷卻速率大于7℃\秒，在很短的時(shí)間內(nèi)形成共晶體，從而達(dá)到完美可靠的焊接效果)，冷卻均勻迅速，錫點(diǎn)圓滑，光亮。