當(dāng)今電子工業(yè)所用的大多數(shù)元件都是表面貼裝技術(shù)或SMT，組裝件但是，需要通過(guò)機(jī)械強(qiáng)度的孔引線(xiàn)的連接器等其它部件必須焊接到印刷電路板上。下面由小編給大家介紹一下，波峰焊設(shè)備有哪些原理?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎咨詢(xún)：400-9932  122。)

波峰焊設(shè)備有哪些原理?

　　波峰焊設(shè)備是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波錫爐組成。

　　波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保護(hù)靜態(tài)，在波峰焊過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型，當(dāng)PCBA進(jìn)入波面前(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波面(B)前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波尾端的瞬間，少量的焊料由潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線(xiàn)為中心收縮小狀，此時(shí)焊料與焊盤(pán)間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿(mǎn)，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。