焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量，而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設(shè)備和焊接技術(shù)，在SMT制程中采用軟釬焊技術(shù)，主要有回流焊。首先我們了解一下什么是回流焊，回流焊技術(shù)的特點(diǎn)有什么?(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932122)

什么是回流焊

　　回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊技術(shù)的特點(diǎn)

　　1、元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力。

　　2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。

　　3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

　　4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

　　5、焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。