回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)來回流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。所以回流焊爐溫的標(biāo)準(zhǔn)非常重要，必須要對回流焊爐溫標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試，回流焊機(jī)廠家晉力達(dá)這里詳細(xì)給大家分享一下回流焊爐溫測定注意事項(xiàng)。(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932122)

回流焊爐溫測定注意事項(xiàng)

　　1、在測試爐溫之前需打開爐溫測試儀開關(guān)對爐溫測試儀是否能正常測試進(jìn)行確認(rèn)，OK才可以。如果不正常需重復(fù)關(guān)閉開關(guān)打開開關(guān)的動作，另外檢查電池是否電量不足，需及時更換電池。

　　2、在正常貼片過爐的過程中，需不定時檢查回流焊的爐溫(從回流焊爐前的電腦上查看是否與測試出的爐溫都在要求范圍之內(nèi))。在測試爐溫時，將爐溫測試儀放進(jìn)回流焊爐之前，需確認(rèn)回流焊軌道內(nèi)是否有PCBA，以免造成品質(zhì)事故。

　　3、如客戶有要求需測量IC/QFP溫度時，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

　　4、如客戶有要求需測量BGA溫度時，需在測試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個孔,直至反 面，把熱電偶線從測試板反面插入焊接到BGA的焊點(diǎn)上，同時將整個BGA焊接在測試板上。

　　5、如需測量手焊元件溫度時，要將熱電偶線從正面穿過焊孔，伸出測試板的長度為1.5-2mm以便接觸到錫波。

　　6、在測試的過程中注意安全，防止高溫燙傷。