波峰焊是電子生產(chǎn)中常見的一種工藝，在實(shí)際生產(chǎn)中很多廠家會(huì)出現(xiàn)波峰焊工藝溢錫的現(xiàn)象；這種錫從PCB縫隙溢出到正面的現(xiàn)象是波峰焊接中眾多缺陷的一種，今天波峰焊廠家晉力達(dá)為大家解析一下產(chǎn)生波峰焊溢錫的原因及解決的辦法。

波峰焊溢錫原因：

1、一次、二次波峰太高導(dǎo)致。

2、一次、二次波峰不平，部分區(qū)域過(guò)高。

3、焊接的PCB板的孔過(guò)大，導(dǎo)致溢錫。

4、PCB變形，浸錫深導(dǎo)致（彈片壓制不合理）。

5、一次波峰腐蝕，部分孔過(guò)大。

6、錫槽過(guò)高、零件腳過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致。

7、Pallet組立螺絲接觸波峰震動(dòng)導(dǎo)致。

溢錫解決方法：

1、一次、二次波峰PCB厚度的1/2~2/3的位置。

2、一次、二次波峰孔通暢，高度一致。

3、PCB的孔過(guò)大，需采用Pallet加強(qiáng)筋封堵。

4、一次波峰孔大小一致

5、錫槽過(guò)高、零件腳過(guò)長(zhǎng)、Pallet組立螺絲不可接觸一、二次波峰。

  在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中常見的溢錫原因主要就是以上幾種，根據(jù)溢錫產(chǎn)生原因的不同，解決方法也不一樣，需要根據(jù)實(shí)際情況分析從而采取針對(duì)性的解決方法才能減少波峰焊工藝中溢錫現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的良率。