18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助泵的力量,通過管道在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰,使插裝了元器件的印制板通過傳送鏈以一定的角度和浸入深度穿過焊料波峰,使元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊過程。 波...
Read more +在波峰焊工藝中我們經(jīng)常會出現(xiàn)PCB外觀檢查之前已緊貼PCB,但到后加工出現(xiàn)零件本體與PCB之間的縫隙超過規(guī)定距離的情況,這就是所謂的升高缺陷;那么出現(xiàn)這種升高的原因和解決方法是什么呢?波峰焊升高現(xiàn)象的原因1、傳送帶震動2、...
Read more +PCB板在波峰焊工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)在焊點(diǎn)面或零件腳與PCB銅箔接觸處有針孔的現(xiàn)象,這種缺陷會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量,那么造成這種針孔現(xiàn)象的原因及相應(yīng)的解決方法有哪些呢?今天波峰焊廠家晉力達(dá)為大家詳細(xì)分析一下。波峰焊PCB板出現(xiàn)...
Read more +波峰焊工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)焊接的電路板錫連接倆個銅箔或多個銅箔,造成建立了倆個或多個路徑的短路缺陷的現(xiàn)象,很多電子產(chǎn)品廠家面對這種缺陷束手無策,不知如何來改進(jìn)工藝;波峰焊廠家晉力達(dá)今天為大家詳細(xì)分析一下產(chǎn)生短路的原因及解決辦...
Read more +PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷,主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起,造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?PCB起泡的原因分析:1、焊接中錫的溫度過高2...
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