深圳市晉力達電子設備有限公司
18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產廠家
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18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產廠家
SMT回流焊接缺陷可以分為主要缺陷，次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起SMA功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷。
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時代在發(fā)展，技術在不斷的更新，而表現(xiàn)最為顯眼的莫過于電子產品了。為了迎合市場的潮流，許多相關的制造設備也在不斷改革。而真空回流爐便是在這種情況下應運而生。真空回流爐也叫真空焊接爐（真空共晶爐）。
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波峰焊機已經成為現(xiàn)在電子產品生產流程中一個舉重輕重的設備，因其智能、耐用、成本低等優(yōu)勢廣受大家的喜愛。但是波峰焊機在使用中經常會由于各種原因出現(xiàn)一些焊接不良的狀況，如何解決這樣的問題，降低產品的不良率。當然首當其沖的是要...
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回流焊爐溫設置同上面，另外回流風速也有影響，主要對于元件偏移，浮高的影響沒有測試過，另外注意100度前的恒溫，個人認為受潮水的氣化會有影響，加長100度前的恒溫時間，減少水份劇烈氣化時的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線...
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倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上，而倒裝芯片是面朝下的...
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