18年專(zhuān)注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠(chǎng)家
在使用波峰焊錫爐時(shí),波峰焊錫爐的溫度對(duì)焊接質(zhì)量影響很大。溫度若偏低,焊錫波峰的流動(dòng)性變差,表面張力大,易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷,失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性一般不作為直接受力結(jié)構(gòu)件應(yīng)用的...
Read more +將貼裝器件后的PCB基板,通過(guò)SMT回流焊設(shè)備,在高溫下融化錫膏,冷卻后,完成器件的焊接。電子產(chǎn)品半成品線(xiàn)路板在過(guò)完回流焊后由于各種原因...
Read more +潤(rùn)濕不良是指回流焊焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少焊故障...
Read more +一、回流焊技術(shù)的優(yōu)勢(shì)1.再流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí),不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的;因而被焊接的元器件受到熱沖擊小,不會(huì)因過(guò)熱造成元器件的損壞...
Read more +1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)...
Read more +