18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,合理的溫度曲線設(shè)定是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合適的溫度曲線會導(dǎo)致PCB的未焊透、虛焊、元器件垂直、焊球過多等焊接缺陷,影響產(chǎn)品質(zhì)量。
Read more +6.出口處的鏈爪底部與裝卸平臺之間的距離太小。調(diào)整跨度時,鏈爪鉤住裝卸平臺側(cè)面的鋁合金金屬件,導(dǎo)致鏈爪變形傾斜。
Read more +包裝不好或庫存時間長的新出貨的線路板,很可能電路板內(nèi)部有水分。會造成波峰焊錫爆。在這種情況下,在波峰焊連接之前,應(yīng)該對電路板進行充分烘烤,以去除濕氣。
Read more +波峰焊溫度設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn): 波峰焊運輸速度0.8m/mim ~ 1.8m/min; 波峰焊預(yù)熱溫度:80℃~150℃,預(yù)熱時間:40S-100S 波峰焊錫爐溫度250℃~280℃,焊接時間2S—8S。
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